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首次整合5G芯片麒麟990将采用7nm和自研构架设计

发布时间:2019-05-29 05:53 来源:未知 编辑:admin

  腾讯数码讯(水蓝)华为Mate20系列首发的麒麟980处理器发布时间并不长,但坊间已经开始流传下代的麒麟990处理器的消息。

  根据业内人士@手机晶片达人在微博上的爆料称,麒麟990处理器目前正在用台积电7nm Plus EUV的工艺设计中,预计将在明年第一季流片。同时还有疑似海思内部员工在知乎上披露,麒麟990处理器将采用自研架构,在今年上半年已经RTL freeze,从技术上来说进步幅度不比麒麟980小。而根据外界的推测,华为麒麟990处理器还将首次整合5G基带芯片,不出意外的话明年第四季的新款Mate系列会在再次首发这款全新SOC。

  麒麟980处理器在正式发布的时候已经将首发7nm工艺作为了主要宣传卖点,而对于下代的旗舰级麒麟处理器则将选择EUV极紫外光刻技术的台积电的7nm Plus来寻求更强大的能耗比。根据业内人士@手机晶片达人在微博上的爆料称,麒麟990处理器目前正在用台积电7nm Plus EUV的工艺设计中,预计将在明年第一季流片。同时这位业内人士还表示,此次麒麟990处理器仅流片费用就高达3000万美金,足以表明华为的决心。

  而根据此前传出的消息显示,台积电首款采用EUV极紫外光刻技术的7nm Plus芯片已经完成设计定案,预计明年进入量产。不过,从此次传出麒麟990处理器的流片时间来看,似乎要比麒麟980处理器稍微晚一些,但如果台积电的7nm Plus工艺进展顺利的话,那么应该仍会在明年第四季正式发布,然后选择新款Mate系列机型首发。

  值得一提的是,根据集微网援引疑似海思内部员工在知乎上的爆料称,麒麟990将采用自研架构,并且在今年上半年已经RTL freeze,从技术上来说进步幅度不比麒麟980小。而如果高通在明年秋季打不出一张大牌的线处理器则将会是华为全面超越高通的节点。

  此次这位疑似内部员工还在爆料中透露,麒麟990处理器研发过程中第一次试水小幅度应用自研核技术的成功,使得华为自研核团队的精英们开始在公司内部逐渐扩大对麒麟SoC的影响力。华为手机SoC将会接纳更多的CPU侧自研技术,逐渐摆脱ARM公版设计,同时SoC的整体表现将进一步逼近三星,打内部测试数据仍与苹果有较大的差距。

  不过,疑似海思内部员工在知乎上的爆料如今已经被删除,同时包括麒麟990的正式名称,以及以上的爆料的真实性也有待证实。但从近年来苹果和三星逐渐加大芯片自研的举措来看,华为逐步自研构架设计也是顺理成章的事情。

  此外,由于今年的麒麟980处理器并未整合5G基带芯片,所以作为更新换代产品推出麒麟990集成5G基带芯片将会毫无悬念,到时候预计下代Mate系列也会成为率先支持该基带的智能机型。

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